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不同真空范围内的抽气时间计算
中真空领域的抽气时间计算
这里所指的中真空领域,是指真空度在200 Pa 至 0.2Pa之间,中真空领域导管内的气体分子,处于黏性流和分子流的中间状态,不能单纯地像低真空或下面讲的高真空那样简单地计算。一般情况下,通过两种方式分别计算抽气时间,然后取计算值较大的结果。
真空抽气要考虑的要素:
(1)到达真空度;
(2)抽气速度;
(3)导通率;
(4)实际抽气速度;
(5)气体放出率;
(6)漏率。
用真空泵对真空腔体抽气时,初腔体内的压强迅速降低,但是经过一段时间后压强下降变缓,并且趋于一个恒定值。导致这种现象的主要原因是材料的表面放气。如下图压强和抽气时间的关系。压强变化的不同领域,分别称之为空间抽气和表面抽气。为了进一步提高真空度,通常采用的对策如下:
(1)选择表面放出气体少的材料;
(2)通过电解抛光等手段,减小材料表面积,继而减少气体分子的吸附;
(3)对腔体进行烘烤,促进表面吸附气体的放出。
真空系统不严密的主要原因一般是真空系统的泄漏造成的。
真空系统泄漏主要是由于系统内有管道法兰或仪表接口松动,密封垫破损或焊口裂缝造成空气被吸入产生的。而漏入真空系统的空气一般都会通过真空泵抽出,排到大气中。氦质谱检漏仪真空查漏法,正是利用了这一点,在我们怀疑的泄漏点处喷氦气,在另一边,也就是真空泵的排气口处安排人员将氦质谱检漏仪的吸架设好,“守株待兔”。如果该处怀疑的泄漏点真的泄漏,真空氦检漏系统,那喷在漏点处的氦气就会被吸入系统,进入凝汽器并被真空泵抽出,通过真空泵的出口排出来,架设在真空泵出口的吸就会捕获这些氦气,检漏仪就会识别检测出氦气分子量。
一般来说漏点越大,获的氦气分子量就越多,被检漏仪检测到的氦气分子也越多,这样就能准确锁定漏点的位置和大小。
氦质谱检漏仪真空查漏人员一般都是对系统非常熟悉的人员,因此在火电厂组织真空时都优选选择熟悉系统的运行人员。
真空设备制造过程中的检漏
在设备的加工阶段,有必要跟随加工工艺(尤其是焊接工艺)及时地对半成品零部件进行检漏。对于制造完毕后无法接触、检漏或修补的部件,焊缝质量要严格检漏,不合格的及时重焊、补焊并重新检漏,符合要求后才可以进行下一道工序。特别是对于大容器的组焊、加工,中间过程的检漏十分关键,必要时应该设计、制造专门的检漏工具(如探漏盒、盲板等)。对于采用双层室壁水冷夹套的真空室体,好首先组焊完内层室壁并检漏,确认没有漏孔后再组焊外层室壁。同样道理,对于室壁外侧有保温层等不易拆卸结构的情况,必须首先对室壁做严格检漏,然后才能包覆外层结构。
在条件允许情况下,所有真空法兰与其接管(包括真空室体法兰与室体壁)均应采用焊后加工法兰表面的工艺。不经焊后加工的法兰,即便在安装调试阶段可能满足了密封要求,但在设备使用过程中,受热、振动等因素也可能诱发焊接应力的释放,从而导致法兰变形和密封性能下降。
加工制造过程中,严格执行真空作业卫生和作业规范,对于提高真空设备和系统的气密性也是很有帮助的。焊接坡口打磨成型后,需经去油清洗并及时保护将有利于提高焊缝的气密性。已经加工完成的零部件动、静密封面,应该具有保护措施,严防在存放、搬运、装配过程中发生磕碰、划伤。使用焊接波纹管、金属与陶瓷或玻璃封接件、玻璃器件等易损件时,更应精心作业,尤其避免已经通过预检漏后被损坏而产生漏孔。